Используется в электротехнической, радиоэлектронной промышленности, авиа-, судо- и машиностроении, строительстве в качестве компонента заливочных и пропиточных компаундов, клеев, герметиков, связующих для армированных пластиков, в лакокрасочных материалах, стеклопластике. |
Технические характеристики | Массовая доля эпоксидных групп, %20,0-22,5 Массовая доля летучих веществ, % не более 2 Динамическая вязкость, Па.с, При (25+,-0,1)0 С 13-20 |